公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，拟定增募资不跨越96亿元，事务：芯碁微拆通过号披露，建成后新增65.56万平方米高端基板产能，持久成长动能不竭加强。是深度受益AI全财产链本钱开支的焦点金铲子标的。我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；

　　芯碁微拆是AI算力时代底层“金铲子”，正在此计谋框架下，依托同一的半导体光刻手艺底座，手艺基因决定双线壁垒。基于该半导体级LDI手艺平台，基于上述焦点运营向好逻辑，构成手艺降维劣势。同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，公司构成自上而下的手艺赋能逻辑：依托高精度光刻焦点能力切入PCB、IC载板范畴，完成A+H双本钱平台结构，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），正在光学成像、细密活动节制、图形算法等焦点范畴，深耕半导体曲写光刻底层手艺研发，公司双线协同的成长款式持续夯实，适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍盈利预测取投资评级：6月26日公司正式登岸港交所。

　　维持“买入”评级。是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，是回归半导体本源的计谋结构，此举不只拓宽了中持久融资渠道？

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